ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने अपनी अत्याधुनिक 1.6nm सेमीकंडक्टर प्रक्रिया शुरू की है, जिसे "A16" नाम दिया गया है, जो ट्रांजिस्टर घनत्व में महत्वपूर्ण सुधार का वादा करती है। 2026 में उत्पादन के लिए तैयार, A16-आधारित चिपसेट का लक्ष्य 2nm चिप्स के बराबर बिजली दक्षता के साथ 10% गति वृद्धि प्रदान करना है। यह उन्नति Apple के शुरुआती अपनाने के इतिहास के अनुरूप है, जो संभवतः भविष्य के iPhone मॉडल तक विस्तारित होगी। TSMC द्वारा उत्पादन क्षमता बढ़ाने के साथ, Apple द्वारा अपने 2025 iPhones में 2nm चिप्स को शामिल करने की उम्मीद है, जिससे बेहतर प्रोसेसिंग प्रदर्शन और बिजली दक्षता का लाभ उठाया जा सके।
TSMC ने 1.6nm चिप आर्किटेक्चर, A16 का अनावरण किया, 2026 तक उत्पादन का लक्ष्य
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